製程能力

PCB 製程能力

 

流程 圖解 能力
基材

FR-4 (Tg140~Tg180)、無鹵素Halogen Free、BT、陶瓷板Rogers

鐵氟龍Teflon(PTFE)、鋁基板Aluminum

表面處理 噴錫 / 無鉛噴錫 / 化金 / 化銀 / 化錫 / 電鍍金 / OSP
板厚 0.4 ~ 5.0 mm (finished)
銅厚 0.5 ~ 4.0 oz.  (finished)
層數 生產層數最高可至:28層
層間厚度 層間最小厚度:0.08 mm (圖A)
線 寬/距 3 / 3 mil (minimum)
PTH

1) 最小孔徑0.2 mm (A)

2) 孔邊到孔邊最小距離0.3 mm(C)

3) 內層最小孔環(ring)0.1 mm (B-1)

4) 外層最小孔環(ring)0.1 mm (B-2)

5) PTH孔成品公差± 0.075 mm (3 mil)

NPTH

1) 最小孔徑:0.5 mm (A)

2) 孔邊到孔邊最小距離:0.2 mm (B)

3) 孔到板邊最小距離:0.5 mm (C)  

4) NPTH孔成品公差:± 0.05 mm (2 mil)

Laser Via

1) 孔徑0.1 mm (A)

2) 深度0.05 mm ~ 0.075 mm (B)

3) 內層最小孔環(ring)0.075 mm (C)

4) 外層最小孔環(ring)0.075 mm (D)

PTH半孔

(藍芽孔)

1) A:一般孔徑0.6mm;最小可至0.45mm

2) 孔徑公差±0.075mm

錐形孔
Counter sink

1) 孔徑:2.0~7.5 ± 0.1 mm 

2) 殘厚:0.4 mm (minimum)

沉頭孔
Counter board

1) 孔徑:3.0 ± 0.1 mm (minimum)

2) 殘厚:0.4 mm (minimum)

防焊 (綠油)

1) 防焊曝光比線路PAD單邊加大 3 mil (圖A);目前最小至 2 mil

2) 防焊漆下墨最小的寬度 4 mil (圖B)

3) 當間距過小時,改為連窗設計 (圖C)

4) 防焊顏色:綠 / 黃 / 黑 / 紅 / 藍 / 白 / 棕 / 透明

受控阻抗

1) 種類:單端 & 差動

2) 公差:± 10%

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