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日本PCB產量連2個月萎縮、軟板大減15%

根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統計數據顯示,2017年9月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑3.1%至124.0萬平方公尺,連續第2個月呈現萎縮;產額下滑0.6%至404.62億日圓,4個月來第3度呈現下滑。

就種類來看,9月份日本硬板(Rigid PCB)產量為86.3萬平方公尺、持平於去年同月水準,結束連13個月增長態勢;產額下滑2.7%至257.63億日圓,11個月來首度呈現下滑。

軟板(Flexible PCB)產量下滑15.0%至29.7萬平方公尺,連續第4個月萎縮;產額下滑15.6%至50.31億日圓,連續第3個月萎縮。

模組基板(Module Substrates)產量成長17.6%至8.0萬平方公尺,連續第11個月呈現上揚;產額成長17.0%至96.68億日圓,連續第3個月呈現增長。
累計2017年1-9月期間日本PCB產量較去年同期成長5.2%至1,090.0萬平方公尺、產額成長0.1%至3,460.42億日圓。

日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

資料來源:https://www.moneydj.com/KMDJ/News/NewsViewer.aspx?a=170f3e4f-2c8b-4ad0-aa51-a90b8b98127a

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