最新消息

跨足衛星通訊PCB 精測戰力增

2017-11-03 00:20經濟日報 記者簡永祥/台北報導

 

精測(6510)總經理黃水可表示,精測除在半導體先進製程緊貼近手機晶片成長腳步,今年敲定新合作案,切人衛星通訊系統應用特殊PCB產品,就是為平衡半導體產業的淡旺季效應。他預估,隨著衛星通訊系統應用特殊PCB於2020年放量,精測營收波動會降低。

精測預估,本季營收與去年第4季持平,也印證法人對精測第4季表現受到蘋果等新手機相關元件出貨遞延,呈現近三成跌幅,讓精測股價跌破現增競價均價。

黃水可以未來布局提振法人對精測持股信心。他強調,精測切入衛星通訊系統應用特殊PCB未來發展,就是要設法提高非手機用晶圓測試板及探針卡等產品比重,降低半導體景氣波動。

黃水可指出,精測在測試卡縱橫比可達到50,層數可達到80層,並積極布局瞬間電流補充技術,因應未來7奈米和5奈米測試需求,讓未來的成長動能無虞。

 

文章來源:https://money.udn.com/money/story/5710/2794605

更多相關資訊: