最新消息

PCB上游材料喊漲

蘋果、非蘋旗艦機積極備貨帶動材料需求熱度,印刷電路板(PCB)上游率先傳出調漲報價訊息,銅箔基板(CCL)、銅箔與電子玻纖紗布外傳10月喊漲,漲幅約3%不等。

市場解讀,PCB上游材料傳出漲價訊息,反映號稱電子工業之母的PCB大廠旺季需求強勁,由於PCB是主要3C電子產品的基礎,上游材料調高售價也反映全球各大PCB廠搶料備貨的熱度。

法人則認為,PCB上游玻纖紗布一貫廠富喬、銅箔基板廠商台光電與聯茂,以及利基電解銅箔廠金居等PCB上游供應商受惠終端需求暢旺,第4季產品售價有上漲空間。

業界人士分別觀察,在PCB進入史上最旺的旺季,加上非蘋急單湧入、汽車電子需求回穩,推動上游電子玻纖紗布、銅箔基板等供應短期需求再次轉強,相關供應商評估10月陸續調高報價。

在蘋果iPhone 8 與iPhone 8 Plus開賣以來帶動PCB材料需求顯著提升,加上OPPO、vivo與華為旗艦機種預計10月陸續現身、11月開賣,對於整體上游材料需求進一步轉強。

跟隨PCB廠商進入旺季與產品組合優化,上游材料商今年第3季業績較去年同期轉強,CCL廠商聯茂單季營收創下歷史次高,金居創歷年同期新高,電子玻纖紗布一貫廠富喬第3季營收13.25億元,則創下單季歷史新高,季增9.6%、年增0.5%。

上游廠商研判,由於主要PCB客戶的庫存去化在9月加速,加上十一長假前客戶需求熱度延續,因此預料上游材料價格10月報價將走高。

資料來源:經濟日報 https://money.udn.com/money/story/5710/2749159