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PCB族群股價抗跌 三檔業務動能升溫

近期國內PCB族群股價相對抗跌,除營收仍處高檔外,上中下游各領域未來展望也佳。

法人預期2018年下半年新款iPhone的電池軟硬結合板(RFPCB)出貨年成長35-40%,平均單價提升15-25%,因此,台廠3家供應商包括燿華(2367)、欣興(3037)、華通(2313)因此受惠使得業務動能增溫,預期將各別因訂單分配、產能與商業模式不同,各自擁有強勁成長題材。

燿華在2017年下半年新款iPhone中為iPhone X與iPhone 8 Plus電池軟硬結合板供應商,預期在2018年下半年可望成為所有3款新iPhone的供應商。

該公司近期9-11月營收連創歷史新高,以及10月單月EPS達0.35元, 執行力改善。2018年第1季可望因iPhone X供應比重提升而淡季不淡,2018年下半年可望受惠新款iPhone供應數量增加與電池軟硬板單價提升而有更強勁的營收與獲利動能。

華通為2017年下半年新款iPhone的電池軟硬結合板供應商,同時也是SMT供應商(其他SMT供應商包括德賽、欣旺達、與新普等)。預期華通在2018年下半年的供應地位不變,依舊是3款新iPhone的電池軟硬版與STM供應商,因新款iPhone供應數量增加與電池軟硬板單價提升,因此2018年下半年營收與獲利可望因垂直整合而更進一步成長。

欣興在2017年下半年為所有新款iPhone的電池軟硬結合板供應商,預期在2018年依舊是所有新款iPhone的供應商。

因欣興具備產能優勢,預期在2018年下半年新款iPhone中,該公司將會是其中一款新機種的電池軟硬結合板的主要供應商,供應比重約45-55%,將明顯挹注2018年下半年的營運動能。

資料來源:聯合新聞網 https://udn.com/news/story/7253/2872145

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