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PCB上游明年看俏 股價輪漲

PCB(印刷電路板)族群近期股價表現搶眼,買盤力道輪動至上游廠,受惠原料報價喊漲,明年展望佳,台虹、達邁、亞電今天攻上漲停,富喬、尖點等今天股價強彈。

軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹因應客戶需求以及看好未來產業發展,投資3500萬美元設立大陸子公司,業務主要分布在電子材料、鋁塑膜及新產品開發生產,子公司成立後將設立江蘇新廠,預計於2019年第1季完工,最快2019年第2季可以貢獻營收,台虹表示,未來將以全球第一大軟性銅箔基板供應商為目標。

聚醯亞胺(PI)為軟板上游材料,市場看好,全球第6大PI供應商達邁,受惠軟板、散熱片及軟性OLED顯示器產業新需求大幅提升,有望帶動2018年營收及每股盈餘將再創歷史新高。

投顧指出,PI上游化學原料受政策關廠而供給減少,加上新需求提升,2019年未見新增產能開出,認為PI售價今年第4季將陸續調漲10%,預估明年仍維持漲價態勢。

軟板上游保護膜亞材電材因應上游原料紛紛漲價,已率先在11月反映成本,向下游廠商發出漲價通知,看好帶動產業良性循環,今天股價攻上漲停22.55元。

PCB鑽針廠尖點今天盤中拉高,漲幅逾4%,高點來到22.7元,在PCB鑽針事業的部分,尖點目前月產能約計2100萬支,全球市占率約25%。

資料來源:中央通訊社http://www.cna.com.tw/news/afe/201712250099-1.aspx