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HDI 2階 (2 + N + 2)

材料:FR-4 High Tg

板厚:1.2mm 

層數:10 層

表面處裡:化金 2μ" / 150μ"

銅厚:1.0 oz

 /HDI 二階 (High Density Interconnect)

機械鑽孔 / 樹脂塞孔:L3-L8

雷射鑽孔 / 電鍍填孔:L1-L2 / L9-L10 / L2-L3 / L8-L9